（来源：上观新闻）
公司总裁张德铉在☀2026🐟年3月的股东🔶🥦大会上直👩👩👧👦👩🔧言：“需求超过产🔲能50%以上✔🥒”，这一表述🎅🌞从侧面🇹🇫📋反映出AI时🤺⛏代封装👝🇱🇧基板的真实紧缺🖥程度🌊。
尽管PLP技🤓🇹🇬术潜力巨大，🌉🍪但在工艺⛱🍆成熟度、面🏫💘板标准化和大尺寸⛷🇩🇴制造方面仍然存🙎在挑战🌐。它用更📮少的钱，做出了📠📿接近甚👩🚒🥽至逼近SO🏑🔉TA的模型；它🧻🧓拒绝融资，在🚁🍲一轮资本狂🔌🕊热中保持🇨🇩👩👩👦克制；它强调效⭐率，而不是🔥规模🤦♂️⛵。
01 AI收费🎬，告别“单🇦🇺一Tok🔡en时🔺🇲🇾代” 如果今天仍🧛♂️有人只讨论“🇬🇪↪哪个模型🚒每百万To🇳🇫ken更贵”🆎，那看到的🗯🧟♂️只是底层💱👨👩👧供给的一部分👨。
